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在進行金相試樣的觀察、檢測中，金相試樣的制備是一個很關鍵的步驟，試樣制作的質量直接關系到試
樣檢測的成功與否。整個金相檢測過程如下：
1.金相試樣切割(取樣) 2.金相試樣鑲嵌(鑲嵌) 3.金相試樣預磨(預磨)
4.金相試樣拋光(拋光) 5.金相顯微鏡檢測(觀察) 6.金相圖譜分析(分析) |
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“冷鑲嵌王”—真正的“三無”產品：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。
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“水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。
“環氧王”屬環氧樹脂類,冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性;不僅能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；由于其在固化過程中，發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌； 同時，它的良好流動性使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品。當和 真空鑲嵌機 配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙。 |
| 熱鑲嵌料 （HM）系列適用國內、外各種型號、規格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料HM3，您將不會為您的樣品的邊緣發生倒邊而煩惱。所有金相鑲嵌料系列產品，均針對金相試樣的特點，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結合牢固緊密，與樣品邊緣不易產生縫隙，從而避免各種外來干擾。 |
| 各鑲嵌料特性如下： |
品名 |
代碼 |
顏 色 |
適用對象 |
特 征 |
熱鑲嵌料 |
HM1 |
黑 色 |
日常制樣使用 |
磨去速度快 |
HM2 |
紅 色 |
導電樣品 |
磨去速度中 |
HM3 |
黑 色 |
和樣品結合緊密，邊緣要求不倒邊的樣品 |
磨去速度慢 |
HM4 |
紅 色 |
孔隙樣品等 |
磨去速度中 |
HM5 |
透 明 |
對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 |
透明，磨去速度快 |
HM6 |
白 色 |
日常制樣使用 |
磨去速度快 |
冷鑲嵌王 |
CM1 |
白 色 |
對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 |
快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 |
水晶王 |
CM2 |
透明 |
也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業 |
價格低，經濟實用
固化時間：30分鐘 |
環氧王 |
CM3 |
透明 |
發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品當和 真空鑲嵌機 配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 |
屬環氧樹脂類固化時間：
約3小時 |
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